设计一款产品软件需要的步骤

...软件申请基于物料树的带钢跨工序全流程数据串联专利,为提高产品...设计串联融合内容;步骤S3:根据串联融合内容,进行融合场景的设计;步骤S4:根据设计的融合场景,按配置方案保存融合查询画面,按配置计划实施,串联融合数据方案进行质量分析。本发明针对带钢这种涉及到多基地多工序的,机理复杂、数据量大、工业过程复杂的产品,其各工序数据欠统还有呢?

⊙ω⊙

长春宇航申请碳纤维轮毂铺层设计专利,使产品铺层设计更为合理本发明涉及轮毂铺层设计技术领域,尤其涉及一种碳纤维轮毂铺层设计方法,包括如下步骤:S1:在有限元软件中建立碳纤维轮毂模型,并进行模拟等我继续说。 直至达到遗传算法的最大遗传次数。本发明的优点在于,从碳纤维轮毂所受载荷出发,基于遗传算法,经过数轮迭代后选择出最优的铺层使产品的等我继续说。

\ _ /

...换热流道的生产方法专利,大大保证换热流道蚀刻产品的换热性能和质量包括以下生产方法:步骤一,设计流道图案:使用CAD 软件,根据换热需求和空间限制,设计出所需要的换热流道图案;步骤二,制作掩膜:将设计好的图案转移到感光材料上。本发明不仅便于将钢片蚀刻成换热流道产品,而且在制造中通过使钢片在蚀刻液中的震荡,可以有效增加钢片与蚀刻液的还有呢?

∩ω∩

星宇股份申请用于电子设计文件自动导出的快速设计方法专利,快速...尤其涉及一种用于电子设计文件自动导出的快速设计方法,包括以下步骤,构建结构树文件模板,将电子设计软件输出文件类型分类嵌入结构树文件模板;在电子设计软件中生产PCB 文件;根据需求勾选结构树文件模板中的产品文件;按照选择的结构树文件类型自动生成输出文件。本申请基等会说。

概伦电子:未投资芯和半导体,主要产品覆盖全球领先晶圆代工厂等企业请问贵公司eda软件适用于芯片的哪些步骤,还是仅适用于芯片设计。公司回答表示:概伦电子并未直接投资芯和半导体;公司的主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等,客户类型遍及全球领先的晶圆代工厂、存储器厂商和国内外知好了吧!

原创文章,作者:天源文化,如若转载,请注明出处:https://www.30998.cn/6lupik3j.html

发表评论

登录后才能评论